BBUL詳細 | ASAHIネット

BBULに関するインターネット検索結果

BBULとは 【Bumpless Build-Up Layer】 - 意味/解説/説明/定義 ： IT ...

BBULとは：Intel社が開発中のチップパッケージ技術。パッケージ自体をプロセッサコアと同じような手法で製造し、パッケージ内にコアを埋め込むという手法をとる。現在のはんだ付けによるパッケージと比べて配線が短くなるために、高速かつ安定したデータ ...

BBUL - 意味・説明・解説 : ASCII.jpデジタル用語辞典

出典: ASCII.jpデジタル用語辞典. 移動: ナビゲーション, 検索. びーびーゆーえる 【 BBUL】 Bumpless Build-Up Layer. インテルが開発を進めている、新しいパッケージ技術の名称。「バンプ」と呼ばれる小さな球状のハンダをなくすことで、10億個以上の ...

Caltar:索引 B - 意味・説明・解説 : ASCII.jpデジタル用語辞典

びーぴーあい【BPI】; びーびーえす【BBS】; びーびーえす【BSS】; びーぴーえす【bps 】; びーぴーえすけー【BPSK】; びーびーけーぶるてぃーぶい【BBケーブルTV】; びーびーげーむず【BB Games】; びーぴーびー【BPB】; びーびーゆーえる【BBUL】 ...

パッケージ (電子部品) - Wikipedia

インテルが開発したBBUL（Bumpless build-up layer）は、それまでのC4バンプ接続層を省略して、ダイをサブストレート基板に直接装着するパッケージである。これで接続端子の高密度化、20GHz以上の導通が可能な低インダクタンス、1mm厚のサブストレートを ...